進入5G時代后，華為麒麟芯片在市場上先入為主，通過推出巴龍5000基帶搶占先機。而聯(lián)發(fā)科則厚積薄發(fā)，不斷下放旗艦架構(gòu)，發(fā)布多款高性價5G芯片，成功在中低端市場站穩(wěn)腳跟。而曾經(jīng)在芯片市場一家獨大的高通，所積累的優(yōu)勢瞬間蒸發(fā)。

根據(jù)最新數(shù)據(jù)，高通在中國芯片市場的份額占比，已經(jīng)被華為甩在身后，并且聯(lián)發(fā)科也即將反超高通。不過，高通畢竟是老牌巨頭，本質(zhì)上實力還是勝過華為和聯(lián)發(fā)科。高通即將發(fā)布的驍龍875芯片不僅搭載全新超大核，還擁有最新一代驍龍X60基帶，綜合實力遠(yuǎn)勝華為麒麟9000。

而且，由于華為麒麟芯片目前已經(jīng)停止生產(chǎn)，因此，明年高通在高端芯片市場將再無后顧之憂。至于聯(lián)發(fā)科，高通也制定了一系列計劃，打算對其進行圍剿。

最近兩個月時間，高通面向中低端市場帶來多款5G處理器。其中，前不久發(fā)布的驍龍750G更是被紅米選中，計劃安放在紅米Note10中。單憑此產(chǎn)品，高通就可以與聯(lián)發(fā)科在中低端芯片市場分庭抗禮。

另外，在驍龍750G亮相后不久，德國爆料大神爆料，高通將趁熱打鐵發(fā)布下一款中端芯片——驍龍775G。據(jù)悉，該芯片將與驍龍875一同亮相，高通對驍龍775G定位極高，整體實力不輸驍龍855。最高支持12GB運行內(nèi)存，上市后或?qū)⑷〈梓?20和天璣820，成為中端首選。

驍龍775G會使用6nm工藝制成，得益于工藝的提升，該芯片CPU性能和GPU性能，相比驍龍765G分別提升40%和50%。

驍龍775G處理器上市后，主要任務(wù)就是與聯(lián)發(fā)科天璣處理器爭搶市場，在新工藝和新配置加持下，驍龍775G處理器整體實力將比聯(lián)發(fā)科8系處理器更有吸引力。

雖然綜合性能不如天璣1000Plus，但考慮到驍龍865旗艦價格已經(jīng)降到2000到3000元價位之間，高通并不需要驍龍775G芯片對天璣1000Plus進行越級挑戰(zhàn)。該芯片只要守住1500元到2000元價格區(qū)間，聯(lián)發(fā)科處理器在中低端市場的影響力就會大幅降低。

驍龍775G芯片還要一個非常值得期待的亮點，那就是該芯片能不能集成驍龍X60基帶，若是集成，在筆者看來，驍龍775G處理器將是中端機最佳選擇。你對聯(lián)發(fā)科和高通在中低端芯片市場的競爭，更看好哪一家?(文/JING 審核/子揚 校正/知秋)