據(jù)彭博社最新爆料，蘋果繼11月推出自研M1桌面級(jí)芯片后，計(jì)劃最早在2021年初推出一代性能更為強(qiáng)勁的新款芯片，并在2021年下半年推出桌面高端芯片，其核心數(shù)最多可達(dá)32個(gè)，據(jù)稱性能將超過(guò)英特爾目前市面上消費(fèi)級(jí)最強(qiáng)芯片。

目前，如果使用英特爾CPU，蘋果頂配版Macbook Pro最多搭載8個(gè)核心，iMac Pro高端款則最多18個(gè)核心，Mac Pro則最多28個(gè)核心。而高端英特爾和AMD的筆電芯片最多也只達(dá)到八個(gè)核心數(shù)。

消息一出，紐交所英特爾盤后股價(jià)下跌3.44%，蘋果股價(jià)上升1.23%。截止發(fā)稿，蘋果方面尚未置評(píng)。

一、蘋果預(yù)計(jì)明年發(fā)布新一代Mac芯片

該爆料進(jìn)一步透露，在明年春秋兩季，蘋果將分別推出性能更為強(qiáng)勁的兩代芯片。

一款芯片預(yù)計(jì)將于春季發(fā)布，其包含16個(gè)高性能核心和4個(gè)高能效核心，前者負(fù)責(zé)處理視頻剪輯等重度任務(wù)，后者負(fù)責(zé)網(wǎng)頁(yè)瀏覽等輕量級(jí)任務(wù)，并搭載于新款Macbook Pro、入門款和高端款的iMac臺(tái)式機(jī)。

另一款芯片預(yù)計(jì)將于秋季發(fā)布，其最多包含32個(gè)核心。這款芯片將搭載于新款Mac Pro工作臺(tái)，遠(yuǎn)超現(xiàn)有產(chǎn)品上核心數(shù)為28的英特爾至強(qiáng)芯片。

不過(guò)鑒于芯片研發(fā)的復(fù)雜性，加之蘋果產(chǎn)品發(fā)行策略上的綜合考量，明年發(fā)行的芯片可能實(shí)際只含有8到12個(gè)高性能核心。

除了CPU，蘋果也在GPU上進(jìn)行了技術(shù)攻關(guān)。

比如，針對(duì)低端和入門級(jí)產(chǎn)品，蘋果發(fā)布了Mac M1芯片，這款芯片配備有7核和8核兩個(gè)GPU版本。

針對(duì)高端筆記本電腦和中端臺(tái)式機(jī)，蘋果正在測(cè)試用于iMac和Macbook Pro高端款的16核和32核GPU。

此外，蘋果頂配版臺(tái)式機(jī)或?qū)⑴鋫?4核甚至128核的GPU，速度超出老款機(jī)型搭載的AMD圖形芯片好幾倍。蘋果高端圖形芯片預(yù)計(jì)將于2021年年末或2022年問(wèn)世。

二、蘋果Mac M1芯片：打響“Mac過(guò)渡計(jì)劃”的第一槍

蘋果明年連發(fā)兩款高性能芯片的動(dòng)作只是其漫漫芯片之路上的一程。

在今年6月的WWDC 20上，蘋果公司CEO庫(kù)克宣布了“Mac過(guò)渡計(jì)劃”，預(yù)期用兩年的時(shí)間將Mac產(chǎn)品線全部更新為Arm架構(gòu)的自研芯片，從而在2022年完全擺脫對(duì)英特爾芯片的依賴。

今年11月，蘋果首次推出基于Arm架構(gòu)的自研M1桌面芯片。這款芯片配備8核CPU，其中包括四個(gè)高性能核心和四個(gè)高能效核心。

這款M1芯片采用5nm制程工藝并封裝了DDR內(nèi)存芯片，搭載于新版入門款Macbook Pro、新款Mac Mini和MacBook Air全線產(chǎn)品。

M1芯片還是一款SoC系統(tǒng)級(jí)芯片，首次將Mac產(chǎn)品的中央處理器、輸入輸出、安全等功能模塊全部封裝在一塊芯片上。

此外，不同于英特爾x86架構(gòu)上常見(jiàn)的高速外設(shè)組件互連架構(gòu)(PCIe)，即將芯片連接到外設(shè)、存儲(chǔ)器和其他組件的總線架構(gòu)，M1芯片采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，可以根據(jù)軟件需求直接分配硬件資源，在影音創(chuàng)作、3D渲染等場(chǎng)景上實(shí)現(xiàn)了性能和能效的提升。

這也是蘋果Mac系列產(chǎn)品首次搭載自研芯片。此前，蘋果僅為iPhone、iPad和Apple Watch等產(chǎn)品線設(shè)計(jì)芯片，由于M1芯片同樣基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)，搭載Apple M1芯片的系列電腦還可以直接運(yùn)行iPhone和iPad軟件，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品間的聯(lián)動(dòng)。

三、蘋果的芯片之路

蘋果在芯片研發(fā)的道路上越走越遠(yuǎn)，劍鋒直指英特爾和AMD。

“Mac過(guò)渡計(jì)劃”便是其長(zhǎng)期垂直大整合戰(zhàn)略的一環(huán)，要想評(píng)估這項(xiàng)計(jì)劃的未來(lái)，我們要回顧一下蘋果此次的敵手英特爾和AMD。

這兩家創(chuàng)立時(shí)間僅差一年的硅谷公司已經(jīng)角逐了幾十年。

近些年來(lái)，英特爾一直牢牢將AMD壓在身下，直到現(xiàn)任CEO蘇姿豐于2014年秋正式執(zhí)掌AMD后在技術(shù)方面進(jìn)行猛攻，在2017年推出了第一款主流八核心的銳龍?zhí)幚砥?，憑借優(yōu)異的性能和超低的價(jià)格，開始搶占原本屬于英特爾的市場(chǎng)份額。

僅僅兩年后，AMD發(fā)布了旗艦芯片銳龍9 3950X，憑借16核32線程、7nm工藝遠(yuǎn)超英特爾的14nm。

今年3月，AMD公司CEO蘇姿豐透露Zen 4將采用5nm先進(jìn)制程，英特爾也在今年9月官宣了采用10nm工藝制程的Tiger Lake芯片，性能相較前代雖有進(jìn)步，但和AMD的5nm相比，仍有一定差距。

更好的芯片制程工藝，意味著同一面積芯片上能承載更多的晶體管，也意味著更低的成本、更少的發(fā)熱和功耗。

因此，從這個(gè)層面來(lái)看，鑒于英特爾到10nm的漫長(zhǎng)進(jìn)化過(guò)程，蘋果在芯片工藝制程方面還能后發(fā)制人。

再看AMD，其雖在技術(shù)上取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但迫于資金鏈壓力，AMD在2009年出售了自己的晶圓廠，從此不再具備了自主晶圓制造能力，而需依賴于臺(tái)積電等純圓晶代工廠。

目前AMD和蘋果的5nm芯片產(chǎn)品都最早預(yù)計(jì)在明年上市，不過(guò)按照以往，蘋果作為臺(tái)積電最大的客戶，總是先于多數(shù)其他廠商實(shí)現(xiàn)市面上最先進(jìn)制程芯片的量產(chǎn)，因此蘋果理應(yīng)在制程工藝優(yōu)先權(quán)方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

所以，從節(jié)點(diǎn)層面和財(cái)力來(lái)看，蘋果也占有更大優(yōu)勢(shì)。

結(jié)語(yǔ)：蘋果或?qū)⒏淖冸娔X芯片市場(chǎng)格局

蘋果在11月發(fā)布Mac M1芯片后，成為了電腦芯片市場(chǎng)的一股新力量。

蘋果M1芯片的推出，直接打響了它要以自研芯片沖刺PC市場(chǎng)的炮火，這既是蘋果補(bǔ)全自研芯片版圖，擺脫對(duì)英特爾芯片依賴的重要一步，也將有利于加速行業(yè)創(chuàng)新。

未來(lái)，蘋果自研Arm系列芯片能否改寫PC處理器市場(chǎng)的格局?我們拭目以待。(作者| 林卓瑋 編輯| 江心白)