雖然現(xiàn)在全球都面臨缺芯的局面，但是這并沒(méi)有影響到蘋(píng)果推出自研芯片的節(jié)奏。

近日，有報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果自研M系列芯片的第二代產(chǎn)品M2芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，未來(lái)的全新MacBook Pro將有望搭載。

據(jù)爆料，蘋(píng)果M2芯片可能采用臺(tái)積電5nm工藝制程，配備12個(gè)內(nèi)核，包括8個(gè)性能內(nèi)核和4個(gè)省電內(nèi)核，最快將在今年7月出貨，并應(yīng)用于新版Mac產(chǎn)品上。

事實(shí)上關(guān)于M2芯片此前就有報(bào)道，在去年的WWDC 2020上，蘋(píng)果CEO庫(kù)克在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，要花兩年的時(shí)間擺脫對(duì)英特爾芯片的依賴(lài)，在2022年將Mac產(chǎn)品線(xiàn)全部更新為Arm架構(gòu)自研芯片。

一旦M2推出，意味著離庫(kù)克定下的目標(biāo)不遠(yuǎn)了，蘋(píng)果Mac新產(chǎn)品或?qū)⑷坎捎肕2芯片。

蘋(píng)果方面曾表示，M1芯片的CPU性能相比英特爾的芯片高出85%，圖形處理器的性能是英特爾的兩倍，而M2的性能預(yù)計(jì)將比M1性能提高25%。

去年蘋(píng)果在發(fā)布M1芯片時(shí)，一同推出了搭載這款芯片的MacBook Pro和Mac mini，而在今年蘋(píng)果春季發(fā)布后，M1芯片還被應(yīng)用到了iPad Pro、臺(tái)式機(jī)上。

蘋(píng)果推出采用Arm架構(gòu)的M1芯片，確實(shí)為蘋(píng)果創(chuàng)造了更多的利潤(rùn)。

不僅成本有所降低，而且因?yàn)镸1芯片帶來(lái)的低功耗、高性能讓蘋(píng)果PC產(chǎn)品出貨量在2021年一季度表現(xiàn)出色，同比大漲111.5%，這也使得蘋(píng)果堅(jiān)定了推出自研芯片的決心。

相信在蘋(píng)果推出M2芯片后，其將給蘋(píng)果帶來(lái)更強(qiáng)的性能表現(xiàn)，預(yù)計(jì)搭載M2芯片的蘋(píng)果產(chǎn)品將更具有競(jìng)爭(zhēng)力。