今年3、4月份的新機潮，各種旗艦機都如雨后春筍般冒了出來，競爭之大不能說絕后至少也是空前了。

3月份可以說是驍龍888和驍龍870的天下，而到了4月份，聯(lián)發(fā)科帶領一眾中端機沖入市場，在4月新發(fā)布的22款新機中，共有5款驍龍888旗艦，天璣1200和天璣1100開始嶄露頭角。

性能排行榜顯示，聯(lián)想拯救者電競手機2 Pro在4月新機中力壓群雄，以943521的成績奪得4月新機性能冠軍。

聯(lián)想拯救者電競手機2 Pro搭載高通驍龍 888 處理器、LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.1閃存，5500mAh電池，支持90W快充。作為一款游戲手機，還有較強的散熱系統(tǒng)來壓制驍龍888的發(fā)熱問題。

值得注意的是，根據(jù)魯大師數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想拯救者電競手機2 Pro有搭載了18GB內(nèi)存的版本，但聯(lián)想發(fā)布會上并沒有公布這一版本，預計是準備憋個大招。

除了這款游戲手機之外，4月榜單中TOP5其他四款也均為驍龍888新旗艦，分別是中興Axon 30 Ultra、索尼Xperia 1 III、索尼Xperia 5 III、中興Axon 30 Pro。

3月高通驍龍獨角戲，4月聯(lián)發(fā)科終登場。

搭載天璣1200的Redmi K40游戲增強版排在第六，分數(shù)超過了搭載驍龍870的一加9R。而搭載天璣1100的realme Q3 Pro和搭載天璣1000+的realme X7 Pro至尊版不出意外的沒打過驍龍870了。

從跑分來看，天璣1100和天璣1200的性能差距不大，只能說聯(lián)發(fā)科刀法精湛。相比上代天璣1000+則有了十多萬分的性能提升。

值得一提的是，4月新機的“戰(zhàn)火”還燒到了入門千元機。

中端機型方面，以搭載驍龍750G的realme Q3和搭載天璣700的realme Q3i領銜，這兩款新機性能跑分差距不算大，驍龍750G和天璣700也是目前在1000出頭市場上最常見的處理器。

realme和redmi目前正打的火熱，凡是redmi有的新品，必定能在realme找到同配置同定價的產(chǎn)品。中高端市場競爭已經(jīng)不能滿足大家了。

另外，4月有火藥味兒的還有OPPO和榮耀，同為Helio P35處理器的OPPO A35和榮耀Play5T活力版幾乎同時上架，針尖對麥芒，把“戰(zhàn)火”燒到了入門千元機上，而且這次榮耀終于在性價比上領先了友商。

縱觀4月新機，最大的贏家當屬realme了，4款新機覆蓋了中高端到入門的市場，補足了空缺。

結(jié)合3月新機和4月新機來看，游戲手機與游戲類手機是目前大熱的概念，大廠們都會給自己的手機貼上游戲標簽。

而3月份旗艦的大爆發(fā)并沒有帶來4月份的空窗期，4月依然有不少的旗艦和中高端新機出現(xiàn)，同時入門機型也不少，聯(lián)發(fā)科的份額明顯增加。

這足以說明，手機廠商危機意識更強，發(fā)布節(jié)奏開始大幅提升。