得益于 iPhone 12 系列的成功，蘋果在智能手機芯片供應(yīng)商的市場份額與去年同期相比有所增加。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 公布的最新統(tǒng)計報告，蘋果已經(jīng)超過三星，但和聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司仍有不少的差距。

報告顯示 2021 年第 2 季度，蘋果在智能手機芯片組類別中擁有 15% 的市場份額。與去年同期 13% 的份額相比，蘋果的市場份額實際上略有增加。而同期三星的市場份額只有 7%。

這是由該公司的 A14 仿生技術(shù)推動的，但蘋果繼續(xù)落后于高通和聯(lián)發(fā)科等公司。根據(jù) 2021 年第 2 季度的統(tǒng)計，高通擁有的市場份額是蘋果的兩倍多，這并不奇怪，因為幾乎所有主要的 Android 旗艦手機制造商都依賴這家圣地亞哥芯片公司的驍龍系列 SoC。

還應(yīng)注意的是，蘋果的智能手機芯片組市場份額在上一季度從 17% 降至 15%。消費者有可能因為期待iPhone13 系列而暫緩購買，該系列將采用該公司的下一代A15仿生芯片。據(jù)一份報告稱，蘋果已責(zé)成臺積電大規(guī)模生產(chǎn)1億顆A15仿生芯片，并要求其供應(yīng)鏈將iPhone 13的產(chǎn)量比iPhone 12系列提高20%。

這些數(shù)字表明，蘋果預(yù)計對iPhone 13系列的需求很高，這可能使該芯片組的市場份額更高。該公司還計劃推出低成本的2022年版iPhone SE，這可能成為有預(yù)算意識的消費者的最愛，這將對其整體地位產(chǎn)生積極影響。不幸的是，不要指望蘋果會超越高通或聯(lián)發(fā)科，因為這兩家制造商將繼續(xù)向各種客戶提供創(chuàng)紀錄的數(shù)量。