三星明年新旗艦將配備一款型號(hào)為Exynos 2200的旗艦芯片，其將會(huì)配備AMD RDNA架構(gòu)的GPU，整體性能會(huì)得到躍進(jìn)式提升。

根據(jù)知名爆料博主數(shù)碼閑聊站的最新消息，目前三星Galaxy S22+的首個(gè)跑分信息已經(jīng)出爐，其中顯示該機(jī)將搭載Exynos 2200芯片，單核得分為1073，多核得分為3389分，整體與目前驍龍888+持平，但目前僅為早期工程模式。

據(jù)多方消息，Exynos 2200將搭載新一代三叢集架構(gòu)，其中配備了一個(gè)2.59Ghz Cortex-X2超大核、3個(gè)2.5GHz Cortex-A78大核、4個(gè)1.73GHz Cortex-A55小核，但量產(chǎn)版的超大核有可能會(huì)再次提高頻率。

值得注意的是，此次跑分信息還顯示GPU識(shí)別驅(qū)動(dòng)為AMD，這也是最令人激動(dòng)的部分，將極大的提升手機(jī)產(chǎn)品的圖形性能。

前段時(shí)間，已經(jīng)有海外網(wǎng)友曝光了Exynos 2200旗艦芯片的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，其中顯示該芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life測(cè)試得分為8134分，領(lǐng)先驍龍888達(dá)40%，可以說是碾壓級(jí)的優(yōu)勢(shì)了，甚至連下一代旗艦驍龍898都無法超過這個(gè)水平。

從目前已知的信息中能看出，Exynos 2200是一款極為強(qiáng)勁的SoC，且新能十分強(qiáng)勁，可能會(huì)帶領(lǐng)三星陣營直接與高通、蘋果正面交鋒，對(duì)標(biāo)驍龍898、蘋果A15等新一代芯片。

不出意外的話，Exynos 2200將會(huì)被三星Galaxy S22系列首發(fā)搭載，但是由于產(chǎn)能等方面的限制，其并不會(huì)在全球范圍內(nèi)標(biāo)配這款芯片，國內(nèi)用戶或許無緣體驗(yàn)。