已經(jīng)發(fā)布的M1、M1 Pro、M1 Max處理器已經(jīng)讓我們見識(shí)到了蘋果在PC處理器領(lǐng)域的設(shè)計(jì)能力，根據(jù)名記Mark Gurman的最新說法，蘋果預(yù)計(jì)最快在6月的WWDC前，完成Mac產(chǎn)品線對(duì)Intel處理器的“清洗”，實(shí)現(xiàn)2020年6月的公開承諾。

他預(yù)測(cè)蘋果今年的Mac新品包括M2處理器的MacBook Air，更小巧的Mac Pro、更強(qiáng)大的Mac mini和尺寸更大的iMac。

其中M2處理器預(yù)計(jì)采用8核CPU+9/10核GPU架構(gòu)，相較于現(xiàn)款的7核或者8核，規(guī)模升級(jí)幅度并不高，最終性能增幅也比較溫和。

至于Mac Pro所用的Apple Silicon，則是最高40核CPU+128核GPU的怪獸級(jí)組合。

關(guān)于MBA，早先的渲染圖顯示，其和MacBook Pro一樣采用劉海屏，直角邊框，統(tǒng)一厚度，外部提供Magsafe3磁吸接口、兩個(gè)雷電4以及耳機(jī)孔，屏幕升級(jí)到顯示效果極強(qiáng)的mini LED。