1月10日消息，xiaomiui.net根據(jù)曝光的手機(jī)殼繪制了Redmi K50 Pro渲染圖。如圖所示，Redmi K50 Pro延續(xù)了上一代的中置挖孔屏方案，背部的相機(jī)造型神似小米最美手機(jī)Civi。

規(guī)格方面，有爆料稱(chēng)Redmi K50系列有三款，K50標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍870芯片，K50電競(jìng)版搭載高通驍龍8芯片，K50 Pro可能會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000或驍龍8芯片。

其中驍龍8和天璣9000分別是高通、聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，前者基于三星4mm工藝打造，超大核為Cortex X2，CPU主頻突破3.0GHz，GPU為Adreno 730，安兔兔綜合成績(jī)突破100萬(wàn)。

后者基于臺(tái)積電4nm工藝打造，由1個(gè)Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Cortex-A710 2.85GHz大核和4個(gè)Cortex-A510能效核心組成，安兔兔同樣突破100萬(wàn)分。

目前Redmi已經(jīng)宣布將于2月份發(fā)布K50系列，這次發(fā)布會(huì)可能會(huì)發(fā)布K50標(biāo)準(zhǔn)版和K50電競(jìng)版，不確定K50 Pro是否會(huì)登場(chǎng)。

值得注意的是，盧偉冰在與米粉互動(dòng)時(shí)曾透露過(guò)兩點(diǎn)信息，一是最新的旗艦芯成本很高，這似乎暗示K50系列可能不再是1999元起，二是K50系列全系升杯，定位更高意味著K50系列價(jià)格可能會(huì)漲。