上個月，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了迄今最強的旗艦芯片——天璣9000。

據(jù)介紹，天璣9000采用臺積電4nm制程，采用新一代Armv9架構(gòu)，CPU方面內(nèi)建1顆超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3顆大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4顆能效核心(Cortex-A510@1.8GHz)，8MB L3緩存+6MB SLC。

從已知的硬件規(guī)格上來看，天璣9000是聯(lián)發(fā)科旗艦芯片距離超越高通最近的一次，整體規(guī)格上兩者完全一致，但是其卻采用了更穩(wěn)定臺積電工藝，這也讓不少網(wǎng)友對其抱有很大希望。

遺憾的是，由于量產(chǎn)排期的問題，天璣9000目前還未能成功上市，落在了驍龍8的后面。

不過根據(jù)最新爆料顯示，天璣9000旗艦將會在春節(jié)后大規(guī)模登場，其中還包含一些真正的頂配旗艦，在屏幕、拍照、快充等方面都會全面補齊。

從@數(shù)碼閑聊站 的爆料來看，還可能會出現(xiàn)破紀(jì)錄的配置，搭載125W快充，甚至是150W快充規(guī)格，這也是目前國內(nèi)安卓陣營的最強配置，有望將充電時間縮短到10分鐘左右，非常值得期待。

關(guān)鍵詞： 9000 天璣 安卓 配置