在Zen 4全面鋪開之前，AMD對(duì)Zen 3產(chǎn)品做了局部改良，分別推出了基于Zen3+的銳龍6000 APU、3D緩存版的銳龍5000X3D以及3D緩存版EPYC(Milan-X)。

3D緩存版作為極具特色的產(chǎn)品，到底性能Buff加成如何呢?

根據(jù)Chips and Cheese對(duì)AMD EPYC 7V73X的測(cè)試，在不需求大緩存的OpenSSL中，實(shí)際頻率更低的3D緩存版，居然還慢了2%。

不過(guò)在Gem5編譯、7-Zip壓縮等場(chǎng)景中，則提升了5~7%不等。

匯總并考慮虛擬化測(cè)試中的頻率損失，Chips and Cheese最終得出了3D緩存版綜合性能提升12.5%這樣的結(jié)論，坦率來(lái)說(shuō)這可是遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于AMD官方給出的超50%成績(jī)。當(dāng)然，AMD的場(chǎng)景是Synopsys VCS上實(shí)測(cè)EDA RTL驗(yàn)證工作負(fù)載。

回到產(chǎn)品本身，Milan 7003系列原本最多內(nèi)部八個(gè)小芯片，每個(gè)自帶32MB三級(jí)緩存，合計(jì)為256MB。

Milan-X 7003X系列則在每個(gè)小芯片上額外堆疊了64MB三級(jí)緩存，合計(jì)512MB。如果再算上4MB一級(jí)緩存、32MB二級(jí)緩存，一顆64核心的霄龍，就擁有恐怖的804MB緩存，雙路就是幾乎1.6GB!

關(guān)鍵詞： 處理器 實(shí)測(cè) EPYC 3D緩存版