東芝今天召開投資者大會，期間存儲部門公布了一份機(jī)械硬盤容量發(fā)展路線圖，一直到2026財(cái)年——東芝財(cái)年的計(jì)算中期為日歷年的當(dāng)年4月至次年3月。

根據(jù)這份路線圖，東芝今年會把硬盤容量推進(jìn)到26TB，看樣子會首發(fā)采用日前剛剛披露的MAS-MAMR(微波輔助切換微波輔助磁記錄)技術(shù)，也可能是成熟的FC-MAMR，10碟封裝。

明年會突破30TB大關(guān)，確定無疑基于MAS-MAMR，而且首次采用11碟封裝，單碟容量2.7TB。

西部數(shù)據(jù)去年也提到過11碟封裝，但總?cè)萘恐挥?4TB，單碟僅為2.2TB。

2025年，東芝硬盤將達(dá)到35TB，引入HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)、多重堆疊技術(shù)，2026年或更晚才會超過40TB。

需要注意的是，這里說的都是針對數(shù)據(jù)中心市場的企業(yè)級硬盤，消費(fèi)級產(chǎn)品肯定會更慢。

關(guān)鍵詞： 路線圖 發(fā)展 機(jī)械硬盤 硬盤容量