3月14日消息，博主@Majin Bu爆料，蘋果2022款Mac Pro將搭載一枚新的定制芯片，代號(hào)為“Redfern”，可能是由兩枚M1 Ultra連接而成，將于9月發(fā)布。

蘋果在3月9日的發(fā)布會(huì)上，推出了M1 Ultra定制處理器，采用UltraFusion封裝架構(gòu)，將兩枚M1 Max晶粒使用硅中介層進(jìn)行內(nèi)部互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)了20核心CPU、64核心GPU。

M1 Ultra的實(shí)力不用多說，而由兩顆M1 Ultra拼接而成的處理器有多強(qiáng)，真的難以想象。如果新的芯片真的是兩顆M1 Ultra拼接而成，那么這顆芯片將有40核心CPU、128核心GPU，并支持256GB統(tǒng)一內(nèi)存。

合并的芯片尺寸也會(huì)增加許多，單個(gè)M1 Ultra比M1大8倍，而晶體管數(shù)量是M1的7倍。假設(shè)新的芯片保留了與兩個(gè)M1 Ultra芯片完全相同的規(guī)格，最終的芯片可能比M1大16倍。

蘋果做出這樣的選擇的話，芯片研發(fā)成本就會(huì)降很多，只需不斷生產(chǎn)M1 Max，并通過封裝技術(shù)將其拼接成不同的芯片即可。

此前，蘋果還表示2022年的Mac Pro仍在計(jì)劃之中，大家可以期待比M1 Ultra更強(qiáng)大的處理器。最終的芯片到底是M2還是M1 Ultra×2，讓我們拭目以待。

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