3月底的GTC大會(huì)上,NVIDIA不但發(fā)布了新一代Hopper H100 GPU,還發(fā)布了全新的Grace CPU,兩顆芯片合體,官方稱之為“SuperChip”,總計(jì)144個(gè)核心、396MB緩存、1TB/s LPDDR5X ECC內(nèi)存,功耗500W。
它的性能怎么樣呢?NVIDIA之前的說法是,SPECrate_2017理論測(cè)試中,對(duì)比兩顆AMD 64核心的霄龍7742,性能領(lǐng)先1.5倍,但那畢竟是AMD的上一代產(chǎn)品了,架構(gòu)還是Zen2。
現(xiàn)在,NVIDIA加速計(jì)算業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)副總裁Ian Buck的一次演講中,明確對(duì)比了Grace SuperChip的性能。
PPT顯示,在高性能計(jì)算領(lǐng)域常見的天氣研究與預(yù)報(bào)中,NVIDIA Grace對(duì)比兩顆Intel至強(qiáng)鉑金8360Y,性能達(dá)到了2倍,能效更是達(dá)到了2.3倍!
Intel至強(qiáng)鉑金8360Y基于10nm工藝、Ice Lake架構(gòu),具備36核心72線程,主頻2.4-3.5GHz,熱設(shè)計(jì)功耗250W,雙路就是72核心144線程、500W。
144個(gè)物理核心對(duì)比144個(gè)邏輯核心,類似的功耗,如此對(duì)比倒是比較公平,不過Intel很快就會(huì)發(fā)布Intel 7新工藝、新架構(gòu)的Sapphire Rapids,最多56核心。
AMD也即將推出5nm新工藝、Zen4新架構(gòu)的霄龍7004系列,最多96核心。
關(guān)鍵詞: 核心超級(jí)CPU 顆芯片合體 加速計(jì)算業(yè)務(wù) 高性能計(jì)算領(lǐng)域
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