雖然A Fan們正安心等待5nm Zen 4銳龍7000處理器，但實際上，下下代架構Zen5的研發(fā)工作早就開始了。

有印象朋友可能還記得，2018年的時候，AMD官方油管上傳的一段視頻中，Zen架構之父、首席設計師Mike Clark就首次透露，團隊已開始Zen5研發(fā)，要知道，當時Zen+甚至都還沒正式登場。

次年，Zen 2主要設計師之一、AMD企業(yè)院士David Suggs在個人檔案中提到已加入Zen 5團隊，操刀研發(fā)設計。當年10月，AMD CTO Mark Papermaster對外確認，Zen 4、Zen 5正由不同的團隊獨立開發(fā)。

既然互不干擾，這么在底層架構上出現(xiàn)巨大差異，似乎也是情理之中的事情。

RedGamingTech在最新爆料中給出了Zen 5的偷跑細節(jié)，包括首次采用類似Intel 12代酷睿的大小核混合架構、其中銳龍9系為純大核、對應的銳龍8000桌面CPU最高可到32核等。

性能方面，Zen 4之于Zen 3的IPC增幅在19%左右，而Zen 5之于Zen 4居然要提升到30%，可謂相當恐怖。

另外，Zen 5完全重構了緩存部分，L1、L2和L3的容量都將大幅增加。

雖然Zen 5還沒有明確時間點，但考慮到Intel下半年就會迭代13代酷睿Raptor Lake，明年跟進14代酷睿Metoer Lake，這勢必加速AMD競品的開發(fā)進程，且拭目以待吧。

關鍵詞： 下代架構Zen5 研發(fā)工作 混合架構 銳龍7000處理器