AMD早已官宣，將在下半年推出5nm工藝、Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，并改用新的AM5封裝接口。

但是，AMD一直沒有明確，是否還會(huì)繼續(xù)同時(shí)支持DDR4內(nèi)存?

Tom's Hareware從多個(gè)消息源確認(rèn)，銳龍7000系列將僅支持DDR5內(nèi)存，至少搭配X670、B650主板的時(shí)候如此。

還不清楚的是，是否有一種可能，銳龍7000系列的內(nèi)存控制器同時(shí)支持DDR4/DDR5，后續(xù)搭配新一代A系列主板的時(shí)候，可以繼續(xù)選擇DDR4內(nèi)存?

目前看來這種可能性非常低，路線圖上尚未看到新一代A系列主板的跡象，只希望能在后期跟進(jìn)。

果真如此的話，無疑將是銳龍7000平臺(tái)的一大劣勢(shì)：DDR5內(nèi)存短期內(nèi)的價(jià)格依然昂貴，而且相對(duì)DDR4內(nèi)存并無明顯的性能優(yōu)勢(shì)，僅支持DDR5無疑會(huì)大大降低AMD新平臺(tái)的吸引力。

哪怕未來增加一款“A550”主板，繼續(xù)支持DDR4內(nèi)存，強(qiáng)迫X670、B650主板支持DDR5，也會(huì)勸退一大堆消費(fèi)者。

要知道，Intel今年底的Raptor Lake 13代酷睿，仍然會(huì)保留支持DDR4。

另外一個(gè)重大變化就是芯片組。

X670、B650都將由繼續(xù)老伙伴祥碩代為操刀，采用臺(tái)積電6nm工藝。

B650芯片組通過PCIe 4.0 x4通道連接銳龍7000處理器，但對(duì)部分型號(hào)來說可能會(huì)支持PCIe 5.0。

同時(shí)，它會(huì)提供八條PCIe 4.0(一半給M.2)、四個(gè)SATA、大量USB。

X670將首次采用小芯片設(shè)計(jì)，相當(dāng)于把兩顆B650合二為一，規(guī)格自然翻倍，包括十六條PCIe 4.0、八個(gè)SATA、更多USB。

關(guān)鍵詞： 銳龍7000系列處理器 AM5封裝接口 內(nèi)存控制器 首次雙芯片