根據(jù)最新消息，AMD Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列搭配X670、B650主板，將不再支持DDR4內(nèi)存，而僅支持新的DDR5。

DDR5價格依然高昂，性能優(yōu)勢也不明顯，Intel下一代13代酷睿都要繼續(xù)同時兼容DDR4/DDR5，AMD為何趕如此決斷?

看起來，AMD要放一個大招，而且信心十足。

今年初的時候，我們就了解到，AMD正在準備一個名為“RAMP”(Ryzen Accelerated Memory Profile)的內(nèi)存超頻技術(shù)，專門針對銳龍7000、DDR5，直接對標Intel XMP 3.0。

可能是覺得命名過于接近，AMD已經(jīng)把這項技術(shù)改名為“EXPO”——不是展覽展會的意思，而是“EXtended Profiles for Overclocking”，內(nèi)存超頻擴展配置的意思。

其實在2月份，就有人發(fā)現(xiàn)AMD注冊了“AMD EXPO”的商標，但只能看出和內(nèi)存有關(guān)，具體用途不明，現(xiàn)在終于水落石出。

AMD EXPO仍然可以看做是Intel XMP 3.0在自家平臺上的版本，但也不是簡單復(fù)刻，而是有自己的獨到之處。

它一般會提供兩份DDR5超頻配置，其一針對高帶寬優(yōu)化，其二針對低延遲優(yōu)化，不過后者是可選項。

它支持所有類型的DDR5，包括UDIMM、RDIMM、SO-DIMM，也就是不僅可用于桌面平臺，筆記本甚至是服務(wù)器都能超。

AMD內(nèi)存支持經(jīng)理Joseph Tao此前曾高調(diào)表態(tài)，作為AMD的第一個DDR5內(nèi)存平臺，“Rapheal”也就是銳龍7000系列，會在內(nèi)存超頻上玩一把大的(big splash)，以往認為不可能達到的頻率，這次都在超頻規(guī)范之內(nèi)!

我們都知道，DDR5內(nèi)存除非有更高的頻率，否則很難和DDR4拉開差距，銳龍7000系列如果真的能輕松實現(xiàn)超高頻DDR5，無疑能徹底釋放其潛力，也能真正吸引玩家升級。

可以說，AMD是準備搏一把了。

關(guān)鍵詞： 獨家支持 價格依然高昂 內(nèi)存超頻技術(shù) 擴展配置