日前國(guó)產(chǎn)內(nèi)存主控芯片廠商瀾起科技推出了全球首款支持CXL標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片(MXC)。

該芯片專(zhuān)為內(nèi)存AIC擴(kuò)展卡、背板及EDSFF內(nèi)存模組而設(shè)計(jì)，可大幅擴(kuò)展內(nèi)存容量和帶寬，滿(mǎn)足高性能計(jì)算、人工智能等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。

據(jù)介紹，MXC芯片是一款CXL DRAM內(nèi)存控制器，屬于CXL協(xié)議所定義的第三種設(shè)備類(lèi)型。該芯片支持JEDEC DDR4和DDR5標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也符合CXL 2.0規(guī)范，支持PCIe 5.0的速率。

該芯片可為CPU及基于CXL協(xié)議的設(shè)備提供高帶寬、低延遲的高速互連解決方案，從而實(shí)現(xiàn)CPU與各CXL設(shè)備之間的內(nèi)存共享，在大幅提升系統(tǒng)性能的同時(shí)，顯著降低軟件堆棧復(fù)雜性和數(shù)據(jù)中心總體擁有成本(TCO)。

2019年9月，阿里巴巴、思科、戴爾EMC、Facebook、Google、HPE、華為、Intel、微軟(按英文首字母排序)聯(lián)合宣布，CXL聯(lián)盟(Compute Express Link Consortium)正式成立，并公布了新的董事會(huì)成員。

2019年3月，Intel公布了牽頭開(kāi)發(fā)的CXL開(kāi)放互連技術(shù)，服務(wù)于下一代高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心，底層基于PCIe，可消除CPU與設(shè)備、CPU與存儲(chǔ)之間的計(jì)算密集型工作負(fù)載的傳輸瓶頸，顯著提升性能。

據(jù)官網(wǎng)資料，瀾起科技是一家國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司，目前主要包括兩大產(chǎn)品線(xiàn)，互連類(lèi)芯片產(chǎn)品線(xiàn)和津逮®服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線(xiàn)。其中，互連類(lèi)芯片產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組配套芯片、PCIe Retimer芯片，津逮服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品包括津逮CPU和混合安全內(nèi)存模組。

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