千呼萬(wàn)喚始出來(lái)。

在今天(5月23日)下午于臺(tái)北電腦展舉辦的線上發(fā)布會(huì)上，AMD正式公布5nm Zen 4臺(tái)式機(jī)處理器銳龍7000的大量細(xì)節(jié)。

在演示中，AMD特別提到了，在渲染軟件Blender中，16核的銳龍7000旗艦SKU，對(duì)比友商的酷睿i9-12900K，快了31%。

雖然今年的銳龍7000原生集成RDNA2 GPU，但Blender主要吃CPU和內(nèi)存，看起來(lái)，Zen 4的性能發(fā)揮非常讓人期待。

與此同時(shí)，同樣的16核Zen 4在《幽靈線：東京(Ghostwire Tokyo)》游戲中，原生加速到了5.5GHz頻率。

根據(jù)AMD公布的信息，Zen 4采用5nm CCD+6nm IOD的Chiplet設(shè)計(jì)，也就是最多16核32線程，熱設(shè)計(jì)功耗最高170W，匹配AM5觸點(diǎn)式接口(LGA1718)，原生支持DDR5/PCIe 5.0(24條顯卡/存儲(chǔ)直連通道)等，單線程性能提升超15%。

另外，AMD銳龍7000臺(tái)式機(jī)處理器將于今年秋季上市。

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