在本次的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，AMD除了公布Zen 5路線圖、Zen 4真實(shí)性能外，還進(jìn)一步擴(kuò)展了GPU產(chǎn)品版圖。

路線圖顯示，下一代顯卡采用RDNA3 GPU，核心Navi 3x，5nm工藝。下下代是RDNA4，核心Navi 4x，制程方面留了個(gè)懸念，4nm、3nm都有可能。

性能方面，AMD也做了預(yù)覽，相較于RDNA2(RX 6000系列顯卡)每瓦性能提升超50%。

架構(gòu)方面，AMD透露會(huì)采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝技術(shù)，重繪計(jì)算單元，優(yōu)化圖形管線，支持下一代無限緩存等。

另外，AMD在會(huì)上還談到對(duì)DP 2.0接口和AV1編解碼的支持。

據(jù)悉，RDNA3對(duì)應(yīng)的RX 7000系列顯卡將于今年晚些時(shí)候和我們見面。

關(guān)鍵詞： 財(cái)務(wù)分析師大會(huì) 小芯片封裝技術(shù) 優(yōu)化圖形管線 重繪計(jì)算單元