AMD Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器將改用AM5封裝接口，配套芯片組主板也會(huì)升級(jí)為600系列，包括X670E、X670、B660等型號(hào)。

X670E將是AMD芯片組第一次同時(shí)使用兩顆相同的芯片組合而成，規(guī)格直接翻番，PCIe通道、USB接口更加豐富。

此前已有不少廠商公布了X670E主板的型號(hào)、部分規(guī)格，華擎更是放出了“X670E Taichi”的正面圖、規(guī)格細(xì)節(jié)。

該主板采用了全覆蓋裝甲設(shè)計(jì)，處理器插座、內(nèi)存與PCIe插槽、供電接口、排線插針之外，幾乎都隱藏了起來，芯片組部分和邊緣設(shè)計(jì)了RGB燈效，左側(cè)邊緣還有一整條的黃銅色裝飾(不會(huì)真的是銅條吧)。

多達(dá)26相SPS Dr.MOS供電電路，四條DDR5內(nèi)存插槽(頻率沒提)，一條PCIe 5.0 x16與一條PCIe 5.0 x8擴(kuò)展插槽，八個(gè)SATA 6Gbps硬盤接口，三條M.2 SSD插槽，分別支持PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x4/SATA 6Gbps。

聲卡集成Realtek ALC4082，7.1聲道，ESS SABRE 9218 DAC數(shù)模轉(zhuǎn)換，WIMA音頻電容。

網(wǎng)卡集成Intel Killer E3100G 2.5千兆有線、Killer AX1675X Wi-Fi 6E無線，還支持藍(lán)牙5.3。

擴(kuò)展接口方面，提供了一個(gè)HDMI、兩個(gè)雷電4(兼容支持USB4)、五個(gè)后置USB-A 3.1、三個(gè)后置USB-A 3.0(四個(gè)插針形式)、一個(gè)前置USB-C 3.2。

雷電4比較意外，這可是Intel最新的技術(shù)規(guī)范，按理說不太可能開放給AMD，至少不可能給到官方認(rèn)證，但是華擎一貫都是“妖板之王”，拿過來用也在情理之中。

至于USB4，本來就是拿雷電3改過來的，兼容支持很正常。

關(guān)鍵詞： 銳龍7000系列處理器 全覆蓋裝甲設(shè)計(jì) 四條DDR5內(nèi)存插槽 兼容支持USB4接口