去年3月份推出面向未來(lái)十年的ARMv9指令集之后，ARM又在5月份推出了基于ARMv9的第一代產(chǎn)品，包括Cortex-X2、A710等CPU，今天ARM又推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9產(chǎn)品。

這一代的Cortex處理器面向智能手機(jī)、平板及筆記本等平臺(tái)，所以發(fā)布的東西比較多，還有新的DSU-110大小核調(diào)度架構(gòu)，最多可以做到8+4+0總計(jì)12核。

首先來(lái)看CPU整體部分，Cortex-X3、A715分別是Cortex-X2、A710的升級(jí)版，不僅峰值性能提升了25%，混合的性能及能效也提升了20%。

值得一提的是，Cortex-X3、A715都已經(jīng)放棄了aarch32指令集，也就是放棄32為，轉(zhuǎn)向64位架構(gòu)。

原有的32位怎么辦?ARM這次推出的還有A510 refresh，也可以叫做A510 v2版，不僅提升了性能及能效，還最多支持12核架構(gòu)，同時(shí)可選兼容aarch32指令集，但是只限于特定的選擇中。

總的來(lái)說(shuō)，在Cortex-X3、A715及A510 v2這一代的架構(gòu)中，ARM全面轉(zhuǎn)向64位的決心是定了，雖然沒(méi)有絕對(duì)淘汰32位，留給32位兼容的領(lǐng)域越來(lái)越少。

再來(lái)看看Cortex-X3、A715及A510 v2三款CPU架構(gòu)的具體變化。

作為超大核，Cortex-X3是主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè)，整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。

其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。

最終改變就是性能大漲，與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%——ARM官方的性能對(duì)比有些亂，光是這一代性能提升就有22%、28%等多個(gè)說(shuō)法了，還有IPC性能提升了11%。

接下來(lái)說(shuō)A715大核的架構(gòu)，它不追求絕對(duì)性能，更注重能效，相同的性能下比A710節(jié)省20%能耗，相同的功耗下性能比A710提升5%。

此外，由于放棄了aarch32指令集，因此A715內(nèi)核的面積效率大漲，只需要A710的1/4面積，總體性能雖然提升不大，但能效及面積效率大漲。

最后就是A510小核的架構(gòu)了，現(xiàn)在的是A510 v2相比2020年的A510變化也不算大，重點(diǎn)依然是優(yōu)化能效，同性能功耗減少5%，頻率提升5%，因此之前的1.8GHz頻率現(xiàn)在可以提升到1.9GHz左右。

還有DSU-110，這個(gè)是新一代的核心互聯(lián)技術(shù)，核心搭配方式更靈活，除了1+3+4之外，還有1+4+4，2+2+4及8+4+0，最后一種配置就是針對(duì)筆記本這樣的高性能平臺(tái)的。

其他方面，Cortex-X3、A715及A510 v2等核心還針對(duì)更先進(jìn)的工藝，如三星臺(tái)積電的5nm、4nm工藝做了優(yōu)化，ARM還為開(kāi)發(fā)者提供了方便的開(kāi)發(fā)平臺(tái)及工具VFP，可以更好地仿真測(cè)試等等。

最后，Cortex-X3、A715、A510 v2等CPU架構(gòu)最快今年底就能推出，不出意外的話，年底的驍龍8 G2就要換新的架構(gòu)了。

關(guān)鍵詞： 第一代產(chǎn)品 64位架構(gòu) Cortex處理器 主打性能方向