今天，博主 @ 數(shù)碼閑聊站爆料，Redmi、真我等手機品牌都將使用聯(lián)發(fā)科天璣8000系迭代芯片，用于入門款。

@數(shù)碼閑聊站指出，聯(lián)發(fā)科天璣8000系迭代芯片工藝再度升級，使用了臺積電4nm工藝，這是聯(lián)發(fā)科天璣9000系列使用的工藝制程(天璣8000、天璣8100使用臺積電5nm工藝)。

更重要的是，聯(lián)發(fā)科將天璣9000系列旗艦處理器的部分特性下放給了天璣8000系迭代芯片，比如AI。

眾所周知，天璣9000集成了MediaTek第五代AI處理器APU590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計，較上一代的性能和能效均提升4倍。

這意味著天璣8000系列的AI性能將會大幅提升，它可以利用強大的AI算力針對每幀畫面做實時的降噪和高動態(tài)范圍補償，使得拍攝的畫面不僅整體提亮，同時背光處的細節(jié)更清晰。

此外，天璣8000系迭代芯片的性能將會再度提升，它將對標高通驍龍8系列旗艦處理器，最快會在今年年底登場。

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