在之前舉辦的 Steam Deck 開發(fā)直播活動期間，Valve 揭示了 Steam Deck 掌機的內(nèi)部工作方式，并且分享了定制 SoC 的一些細節(jié)。眾所周知，Steam Deck 選用了結(jié)合 Zen 2 CPU + RDNA 2 GPU 的 AMD Van Gogh APU 。雖然許多人期待著升級到 Zen 3，但這件事要等到明年的 Rembrandt 問世才會發(fā)生。

雖然我們一直將這枚 7nm 芯片稱作Van Gogh，但 Valve 放入 Steam Deck 的定制 SoC 卻帶有“Aerith”的代號。

作為 AMD 幫助 Valve 從頭開始構(gòu)建的 SoC，無論它是否被用于 Steam Deck，它都能夠保持長期穩(wěn)定的性能。

規(guī)格方面：

● Aerith 擁有 4 核心 / 8 線程，頻率在 2.4 ~ 3.5 GHz 之間。

● 由直播期間分享的信息可知，Valve 沒有盲目追求高頻率，而是專注于實續(xù)性能。

● 此外這枚 Zen 2 SoC 具有高達 448 GFLOPS 的峰值 FP32（單精度）性能。

雖然這不是衡量處理器性能的最有意義的方法，但它也是 Valve 目前分享的唯一數(shù)據(jù)（TDP 介于 4W ~ 15W 之間）。

作為參考，Aerith SoC 的性能略遜同樣 15W TDP @ 4C / 8T 的 Zen 2 銳龍 R3 Pro 4450U（473.6 GFLOPS）一籌。

需要指出的是：

● Valve 確認 AerithSoC 沒有硬設(shè)的溫度墻，所以敦促游戲開發(fā)商在移植到 Steam Deck 平臺時考慮幀率限制。

● Valve 計劃在不久的將來強制執(zhí)行這方面的限制，以防開發(fā)者幀率限制器植入游戲。

Tom"s Hardware 補充道：

從發(fā)熱控制的角度來看，Valve 不削弱 Aerith SoC 的主要意圖，還是期望它維持相同的性能水平，而無論設(shè)備處于掌機還是外接模式。

在某些情況下，例如在炎熱天氣的戶外游玩時，Steam Deck 可能會限制設(shè)備的充電速率、下載速度、或 SSD 節(jié)流，以維持 GPU 性能。

言歸正傳：

Aerith SoC 搭配了四個Zen 2 GPU + 八個 RNDA 2 計算單元，計算單元的頻率在 1.0 ~ 1.6 GHz 之間。

這與 AMD 最新一代 Radeon 顯卡上的 RDNA 2 引擎相同，并支持相同的功能集，比如 FidelityFX SuperResolution（簡稱 FSR）。

紙面參數(shù)上，RDNA 2 GPU 具有1.6 TFLOPS 的 FP32 性能，相當(dāng)于英偉達GeForce MX450（1.67 TFLOPS）。

當(dāng)然，我們不能只看這些參考資料。因為早期的基準(zhǔn)測試表明，Steam Deck 在許多圖形設(shè)置合理的現(xiàn)代游戲中，都可以達成 60 FPS 的流暢幀率。

存儲方面：

Valve 為 Aerith SoC 搭配了 16GB LPDDR5 內(nèi)存 + 1GB 顯存，且 Aerith 也是首款用上 LPDDR5 內(nèi)存的 AMD 移動處理器。

據(jù) Valve 所述，現(xiàn)代游戲動輒需要8~12GB 內(nèi)存，所以選擇 16GB LPDDR5 能夠確保未來一段時間內(nèi)的適配性。

此外 LPDDR5 內(nèi)存能夠為 APU提供較高的帶寬（88 Gbps），因而不會在 Steam Deck上造成性能瓶頸。

最后，Steam Deck 原定于2021 年 12 月正式到來。然而受包括芯片在內(nèi)的全球供應(yīng)鏈問題的拖累，Valve 已被迫將首發(fā)窗口推遲到了 2022 年 2 月。