近日，英特爾CEOPat Gelsinger在吉隆坡參加的新聞發(fā)布會上表示全球芯片短缺將持續(xù)到2023年。Gelsinger曾在10月的時候就表示，公司處于最糟糕的情況下，計劃到2023年才能實現(xiàn)供求平衡，東芝也在一個月之前發(fā)表了類似的聲明。

Gelsinger表示受新冠疫情的影響，尤其是奧密克戎毒株正在多個國家傳播，這擾亂了芯片的供應鏈，導致供應不足。然而芯片的需求同比增長20%，供應鏈中斷造成了非常大的缺口……而且需求一直在持續(xù)爆炸式的增長。英特爾計劃通過在亞利桑那州和新墨西哥州的新制造工廠以及在美國和歐洲的另外兩個還未公開宣布的工廠來解決芯片短缺問題。但是建立芯片代工廠和運輸?shù)焦棠抢镄枰獣r間。

Gelsinger此次去馬來西亞，是因為英特爾將在未來10年投資71億美元在此地來擴建其先進封裝工廠。芯片封裝是生產(chǎn)過程中經(jīng)常被忽視但很重要的最后一步，因為芯片非常脆弱，如果沒有適當?shù)陌b，在運輸過程中很容易損壞。

英特爾并不是唯一一家投資于新芯片制造的公司。索尼也希望在日本建立一家新的芯片代工廠，以幫助供應PS5制造。但是，該代工廠要到2024年的才會開始生產(chǎn)芯片。PS5的短缺問題并不會在短時間內(nèi)得到改善。