今日上午realme官方正式官宣：新款realme真我X50 5G手機將于1月7日在北京正式發(fā)布。

根據(jù)已有的信息顯示，realme真我X50 5G手機將搭載高通驍龍765G處理器，采用左上角的雙打孔屏幕設計;其他方面官方公布了這款手機支持雙通道Wi-Fi和5G同時在線功能。

其他方面，realme真我X50 5G手機采用8mm超大直徑液冷銅管、410mm³超大體積;液冷銅管散熱3.0;五重立體冰封散熱;100%覆蓋核心熱源。

新款realme真我X50 5G手機將于1月7日正式與大家見面，敬請期待。