10月22日晚上，華為如期舉辦了Mate 40系列全球線上發(fā)布會(huì)，一口氣發(fā)布了包括Mate40、Mate40 Pro、Mate40 Pro+、Mate40 RS保時(shí)捷設(shè)計(jì)在內(nèi)的四款旗艦級新秀。有關(guān)這些手機(jī)的設(shè)計(jì)、配置和功能特色網(wǎng)上所處可見，咱們今天主要來聊一聊它們的“芯臟”——麒麟9000，以及華為海思移動(dòng)處理器家族回顧。

在國產(chǎn)手機(jī)領(lǐng)域中，華為和小米是唯二擁有自主移動(dòng)處理器(準(zhǔn)確來說應(yīng)該是SoC，即集成了CPU、GPU、Modem、ISP、DSP等單元的片上系統(tǒng))的品牌?？上В∶鬃耘炫萐1之后就再無動(dòng)靜，真正保持長期迭代更新的只有華為一家。

麒麟之前K3時(shí)代

華為的“造芯史”最早可以追溯到1991年ASIC(專用集成電路)設(shè)計(jì)中心的成立，該機(jī)構(gòu)在2004年轉(zhuǎn)型為深圳市海思半導(dǎo)體有限公司，海思的傳奇就此揭幕。

2009年，海思推出了旗下第一顆手機(jī)處理器Hi3611，江湖人稱“K3V1”，這顆芯片的工藝、規(guī)格一般，而且是專為Windows Mobile系統(tǒng)開發(fā)，要不是趕上了WM系統(tǒng)山寨機(jī)的流行，可能就錯(cuò)失賺取第一桶金的機(jī)會(huì)了。

2012年，華為發(fā)布了40nm工藝的K3V2(Hi3620)，號稱“全球最小的四核Cortex-A9架構(gòu)處理器。K3V2的性能其實(shí)還不錯(cuò)，但它集成的Vivante GC4000 GPU太過小眾，玩游戲存在一定兼容性問題，隨著競爭對手紛紛帶來了采用28nm+Cortex-A15架構(gòu)的四核處理器后，K3V2的高發(fā)熱和高功耗缺陷也捂不住了，口碑逐漸崩塌。

沒辦法，手機(jī)處理器的研發(fā)需要投入天量的資金，工藝和架構(gòu)越先進(jìn)，設(shè)計(jì)和流片的成本越高，沒有千萬級的銷量根本收不回成本。因此，從2012年~2013年，從華為到榮耀，從高端到低端，搭載的都是萬年不變的K3V2，如果海思沒有自家終端品牌的銷量支撐，根本不可能發(fā)展起來。

麒麟家族回顧

2013年底，海思“麒麟”(Kirin)誕生，其首代產(chǎn)品麒麟910(28nm工藝，四核Cortex-A9架構(gòu)，集成Mali-450MP4GPU)，在功耗(發(fā)熱)和游戲兼容性等方面有了長足的進(jìn)步，并因集成自家巴龍基帶而成為了真正意義上的SoC。

2014年6月，麒麟920(28nm工藝，四核A15+四核A7架構(gòu)，集成Mali-T628MP4GPU，)橫空出世，麒麟家族正式進(jìn)入八核時(shí)代。隨著同年底上市的搭載麒麟925(超頻版)的Mate 7手機(jī)的爆紅，代表著華為海思的真正崛起。

Mate 7手機(jī)幫助華為敲開了高端手機(jī)市場的大門

隨后，華為保持著每年一次的迭代節(jié)奏，并將麒麟9系新品的發(fā)布時(shí)間都定在了9月~10月份，恰好是高通和三星“青黃不接”的時(shí)間節(jié)點(diǎn)(這兩家芯片廠都是年初發(fā)布旗艦新品)，可以保持至少一個(gè)季度的技術(shù)、功能或性能的領(lǐng)先，而華為Mate和P系列新品也足夠爭氣，從而走上了螺旋向上的高速發(fā)展道路。

CFan簡單整理了華為海思?xì)v代移動(dòng)處理器的規(guī)格對比表，個(gè)人感覺其中最具歷史意義的就是麒麟970和麒麟810。前者因首次引入獨(dú)立的NPU單元，開創(chuàng)了SoC端側(cè)人工智能的先河，為AI智慧拍照(包括場景識別、超級夜景等)奠定了硬件上的基礎(chǔ)。而后者則憑借先進(jìn)的工藝和架構(gòu)，性能可以領(lǐng)先高通、三星和聯(lián)發(fā)科的同級芯片，成為了中端手機(jī)領(lǐng)域的“神U”。

如果你希望看到更多有關(guān)海思麒麟的發(fā)展史，可以訂閱《電腦愛好者》雜志第23期，里面會(huì)有你想知道的答案。

麒麟9000有多強(qiáng)

海思在2019年10月發(fā)布的麒麟990 5G，是世界上第一顆晶體管數(shù)量超過100億的移動(dòng)終端芯片。

麒麟9000在前輩的基礎(chǔ)上再進(jìn)一步，得益于當(dāng)今世界最先進(jìn)的5nm制程工藝，使其成為了世界上第一顆晶體管數(shù)量超過150億(153億)大關(guān)的移動(dòng)終端芯片。由于麒麟9000集成了巴龍5000基帶，所以也是全球第一顆、也是唯一一顆5nm工藝制造的5G SoC(蘋果A14外掛基帶，所以不滿足5G SoC的定義)。

麒麟9000被細(xì)分為麒麟9000和麒麟9000E兩款型號，它們都采用了1×Cortex-A77(3.13GHz)+3×Cortex-A77(2.54GHz)+4×Cortex-A55(2.05GHz)的三叢集CPU架構(gòu)。雖然麒麟9000沒能用上ARM最新的Cortex-X1和Cortex-A78，但突破3.0GHz頻率大關(guān)的Cortex-A77依舊不容小覷。

麒麟9000和麒麟9000E集成了ARM最新的Mali-G78 GPU，其中麒麟9000選用的是“滿血”版的Mali-G78MC24，而麒麟9000E則選用了22個(gè)計(jì)算單元的Mali-G78MC22，3D性能爆表。華為的數(shù)據(jù)顯示，麒麟9000的GPU性能較之當(dāng)前Android領(lǐng)域最強(qiáng)的驍龍865+還要再強(qiáng)50%!

如果不出意外，單就GPU一項(xiàng)而言，麒麟9000甚至可以打過明年初問世的驍龍875。

麒麟9000和麒麟9000E分別集成了3核(2大+1小)與2核(1大+1小)的NPU矩陣。在其他方面，兩顆芯片的規(guī)格就完全一致的了，包括巴龍5000基帶、四核心ISP、支持支持LPDDR5/4X內(nèi)存和UFS3.1閃存，支持HiFi音質(zhì)和4K HDR視頻，集成安全芯片，是全球首個(gè)通過國際CC EAL5+的移動(dòng)終端芯片。

總的來說，麒麟9000的規(guī)格非常搶眼，它利用5nm工藝的優(yōu)勢，將Cortex-A77 CPU的頻率拉倒爆，將Mali-G78 GPU的計(jì)算單元加到爆，絕對是2020年度最強(qiáng)的Android芯臟，哪怕是面對2021年才姍姍來遲的驍龍875、天璣2000和Exynos 2100也有一戰(zhàn)之力(GPU層面)。

除了麒麟9000，海思還帶來了麒麟990E 5G，我們可以將其視為麒麟990 5G的縮水版，少了2個(gè)GPU計(jì)算單元和1個(gè)NPU大核。