不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會(huì)，正式推出基于臺(tái)積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。

發(fā)布會(huì)上，有多家手機(jī)廠商對(duì)天璣新品表達(dá)了贊揚(yáng)與肯定，同時(shí)，小米中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰還表示Redmi將首發(fā)搭載天璣1200芯片。

當(dāng)然，除天璣1200外，天璣1100芯片同樣引起網(wǎng)友熱議。

有消息指出，將在3月3日與消費(fèi)者見面的vivo S9將首發(fā)搭載天璣1100芯片。

今日，vivo S9首個(gè)Geekbench 5跑分出爐。

跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，天璣1100芯片的單核心跑分為860，多核心跑分為3532，而vivo即將推出的搭載驍龍870芯片的機(jī)型單核跑分為1009，多核心分?jǐn)?shù)為3488。

從跑分成績(jī)來看，天璣1100芯片的多核心成績(jī)超過了驍龍870。

對(duì)此，有博主表示，天璣1100從整體看，性能還是偏向于驍龍870的降維打擊，不過也拉不開太大差距，而且這次天璣的功耗控制有看頭。

據(jù)悉，天璣1100采用4個(gè)大核+4個(gè)小核設(shè)計(jì)，由4個(gè)A78主頻2.6GHz大核心，4個(gè)A55主頻2.0GHz的小核心組成。

GPU還是G77 MC9，最高支持144Hz屏幕刷新率，最高支持1億像素。

需要注意的是，鑒于參與跑分的設(shè)備為工程機(jī)，跑分成績(jī)不代表最終實(shí)力，在正式量產(chǎn)后，跑分成績(jī)?nèi)詫⒂刑嵘臻g。

值得一提的是，今年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1100、天璣1200旗艦芯片各自面對(duì)的對(duì)手明顯是高通驍龍888和驍龍870。

那么，今年高通和聯(lián)發(fā)科究竟誰更勝一籌，值得期待。