可能意識到蘋果自研芯片 M1 所帶來的競爭壓力和威脅，高通內(nèi)部正在研發(fā)一款型號為 SC8280 的新芯片。這表明高通可能不會將該芯片稱之為第 3 代 8cx，可能會啟用全新的品牌。這款新芯片目前正在兩臺 14 英寸筆記本中進(jìn)行測試，其中一款搭載了 8GB 的 LPDDR5內(nèi)存，而另一款則是 32GB 的 LPDDR4X 內(nèi)存。

此外根據(jù)消息稱，高通正在研發(fā)的這款芯片尺寸為 20×17 毫米，而驍龍 8cx 的尺寸為 20×15 毫米。更大的裸片尺寸意味著高通將有足夠的空間來加入更多的性能核心，而這可能會增加通過 M1 芯片的競爭力。

而且有報(bào)道稱，高通正在考慮放棄能效核心，只專注于性能核心。在之前的一份報(bào)告中指出，這些性能核心將分為 "Gold+"和 "Gold"，其中 Gold+ 有望成為超高性能核心，以更快的時(shí)鐘速度運(yùn)行。高通之所以可以放棄功耗效率核心，一個(gè)原因是據(jù)說新芯片組將使用集成的NPU。

通過機(jī)器學(xué)習(xí)，驍龍芯片的性能核心可以在 Windows 10 筆記本不運(yùn)行應(yīng)用的時(shí)候降低時(shí)鐘頻率，從而提高電池續(xù)航。目前，Gold+核心測試的最高時(shí)鐘速度為3.00GHz，而普通Gold核心的工作頻率為2.43GHz。高通也在 2.7GHz 下測試了一些 Gold+ 樣品，可能是為了監(jiān)測穩(wěn)定性和溫度。