在Intel的IDM 2.0愿景中明確提到要打造世界一流的代工服務(wù)。

Intel目標(biāo)非常宏大，希望成為全球晶圓代工主要廠商，也就是和臺(tái)積電、三星、格芯等分庭抗禮。

對(duì)于代工芯片的類型，Intel也并不“挑食”，承諾x86、ARM甚至RISC-V來(lái)者不拒。

在交流中，Intel CEO帕特基辛格表示，蘋果是他們想要發(fā)展的潛在客戶。

有分析師打趣道，Intel Mac的血脈延續(xù)下來(lái)了，只是換了一種方式。

這里解釋下，蘋果計(jì)劃在明年結(jié)束前完成Mac產(chǎn)品線對(duì)x86處理器的“清洗”，也就是清一色更新為Apple Silicon，這也意味著多年提供CPU的Intel被“踢出局”。如果蘋果隨后選擇某款甚至某些Apple Silicon交由Intel代工，某種形式上也算是一種回歸。

當(dāng)然，歷史上Intel并非沒(méi)有對(duì)外提供過(guò)代工服務(wù)，但價(jià)格頗高。站在當(dāng)下，臺(tái)積電之于蘋果的優(yōu)勢(shì)在于常年的緊密合作，還有制程進(jìn)度的領(lǐng)先。Intel的7nm要到2023年才能量產(chǎn)，而臺(tái)積電明年就上馬3nm了，你是蘋果會(huì)怎么選?