AMD的Zen4、Zen5架構(gòu)都在研發(fā)中，此前官方已經(jīng)確認(rèn)Zen4將升級(jí)到5nm工藝。

同時(shí)按照AMD全球副總裁Rick Bergman的說法，Zen4在緩存、分支預(yù)測(cè)、執(zhí)行流水線單元等方面對(duì)架構(gòu)的打磨完全不遜于Zen3。

爆料人mustmann日前透露，Zen4之于Zen3的提升比Zen3之于Zen2還要高。至于下下代Zen5，那更是無情的屠殺者。

這里沒有明確的數(shù)據(jù)支撐，此前我們知道IPC的增幅肯定是兩位數(shù)，預(yù)測(cè)在20%以內(nèi)。但進(jìn)一步消息稱，這個(gè)數(shù)字保守了，Zen 4 Genoa(熱那亞)EPYC處理器，在核心數(shù)和頻率與Milan保持一致的情況下，性能高出了29%。

即便是5nm工藝，這樣的成績也令人刮目相看，可見AMD團(tuán)隊(duì)在架構(gòu)底層方面動(dòng)了極大的手術(shù)和腦筋。

我們猜測(cè)，Zen4 CPU Die是臺(tái)積電5nm工藝，同時(shí)處理器封裝的I/O Die恐怕也會(huì)升級(jí)到6nm/7nm/8nm等。