本月初的臺(tái)北電腦展上，AMD CEO蘇資豐再次確認(rèn)Zen4處理器明年發(fā)布，這將是Zen架構(gòu)問世以來的一次重大升級(jí)，升級(jí)AM5插槽，同時(shí)支持DDR5、PCIe 5.0等等。

Zen4處理器最值得期待的除了5nm工藝帶來的能效提升之外，還有就是性能，AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman此前提到，Zen3架構(gòu)的IPC提升了19%，Zen4也會(huì)有類似的表現(xiàn)，從緩存、分支預(yù)測(cè)、執(zhí)行流水線等等，一切都會(huì)有新的變化，壓榨出更多性能。

結(jié)合之前的爆料來看，Zen4架構(gòu)處理器的IPC性能達(dá)到甚至超過20%應(yīng)該是可以期待的。

插槽方面，Zen4架構(gòu)銳龍會(huì)采用AM5/LGA1718觸點(diǎn)式封裝，臺(tái)積電5nm工藝(IO部分6nm)，支持雙通道DDR5-5200內(nèi)存、28條PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4)，熱設(shè)計(jì)功耗最高120W，特殊版本可達(dá)170W。

此外，雖然Zen4要到明年才能登場(chǎng)，但消息稱這次AMD要做到最高128核256線程，包括但不限于EPYC Genoa、銳龍線程撕裂者等。

雖然Zen4處理器離發(fā)布還有一年多的時(shí)間，不過有些軟件已經(jīng)開始支持Zen4了，日前HWiNFO軟件升級(jí)，其中一條就是初步支持Zen4。

硬件監(jiān)測(cè)、識(shí)別軟件首發(fā)支持Zen4之后，未來有新品爆料時(shí)，大家可能會(huì)更容易識(shí)別Zen4。

按照明年底上市的計(jì)劃，Zen4處理器現(xiàn)在差不多已經(jīng)進(jìn)入流片甚至完成流片了，ES樣品測(cè)試結(jié)果流出下半年就會(huì)有很多。