6月28日，高通公司正式發(fā)布了全新一代頂級旗艦——驍龍888 Plus 5G移動平臺。

整體上來看，驍龍888 Plus就是驍龍888的升級版本，在極限性能方面會更加強勁，能極大的保障用戶的性能需求，下半年將推出的榮耀、小米、華碩、vivo等各大廠商旗艦都會升級這款芯片。

值得一提的是，高通在此次會議上似乎還泄露了一些秘密。

高通總裁在發(fā)布會上介紹，內(nèi)置高通x65基帶的終端將于今年年底正式推出，而作為下一代芯片“sm8450”(暫定驍龍895)的內(nèi)置基帶，這就意味著驍龍895旗艦芯片也將在同一時期亮相。

如此一來，首批搭載驍龍895的旗艦手機將有望在今年結(jié)束之前正式亮相。

按照以往慣例，驍龍895或許會由小米下一代數(shù)字系列旗艦“小米12”首發(fā)，該機作為小米12周年旗艦產(chǎn)品，同時也是以12為名，將有很大可能會在12月份正式發(fā)布。

據(jù)目前已知消息，小米12的新機將會搭載屏下攝像頭，并且升級了最新一代的屏下技術(shù)，能有效改善攝像頭區(qū)域的屏幕陰影，真正的做到將前攝完全隱藏。

同時，小米12系列還將延續(xù)當前小米11的高素質(zhì)屏幕規(guī)格，并且會更進一步，升級為LTPO自適應(yīng)刷新率屏幕，能實現(xiàn)1-120Hz的自適應(yīng)刷新率調(diào)節(jié)功能，可根據(jù)使用場景自行切換，兼顧了高刷新率和低功耗的需求。

除了屏幕和性能方面的大躍進之外，小米12小米12系列在快充方面的體驗也將再次升級，除了至少120W的有線快充之外，還有望配備近乎100W的無線充電規(guī)格，這將實現(xiàn)全球首款“雙百瓦”快充效果。