收購(gòu)Intel的基帶業(yè)務(wù)后，蘋(píng)果無(wú)疑最終要拿出自研產(chǎn)品，并拋棄“鬧過(guò)矛盾”的高通。

在上任后的首次采訪(fǎng)中，高通CEO安蒙強(qiáng)調(diào)，高通在設(shè)計(jì)基帶芯片方面積累了數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)，任何對(duì)手都很難復(fù)制。

據(jù)悉，從iPhone 7開(kāi)始，蘋(píng)果逐漸引入Intel基帶，并在2017年因?yàn)閷?zhuān)利費(fèi)起訴高通，幾輪法律大戰(zhàn)后，雙方握手言和，最終iPhone 12全系搭載高通驍龍X55基帶支撐5G功能。

按照早先曝光的一份蘋(píng)果、高通協(xié)議，蘋(píng)果至少采購(gòu)高通基帶到2024年5月(驍龍X70)，猜測(cè)其自研基帶不會(huì)早于這個(gè)時(shí)間點(diǎn)問(wèn)世。

值得一提的是，Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)顯示，今年一季度，高通在全球基帶市場(chǎng)的營(yíng)收份額53%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先第二名聯(lián)發(fā)科(25%)和第三名三星(10%)，其中5G基帶的市場(chǎng)占有率更是達(dá)到70%。