此前在聯(lián)發(fā)科天璣9000新品發(fā)布會上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰就宣布，Redmi K50系列首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器。

這顆芯片會在春節(jié)后量產(chǎn)商用，爆料稱搭載天璣9000的K50系列將會3月份上市。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺積電4nm工藝，由1個(gè)Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Cortex-A710 2.85GHz大核和4個(gè)Cortex-A510能效核心組成，安兔兔綜合突破100萬分，比肩高通驍龍8。

目前尚不確定Redmi會將天璣9000應(yīng)用到哪個(gè)版本上，從爆料的信息看，Redmi K50搭載驍龍870，電競版搭載驍龍8，由此猜測天璣9000可能會被應(yīng)用到K50 Pro和K50 Pro+上。

另外值得注意的是，Redmi K50電競版會在2月份率先發(fā)布，天璣9000版本K50會稍后登場。

關(guān)鍵詞： 2月份 率先 發(fā)布 Redmi