由于OPPO此前已經(jīng)正式宣布，下一代Find X旗艦將全球首發(fā)天璣9000處理器，因此近段時(shí)間大家對(duì)該系列也非常關(guān)注，各種爆料層出不窮。

據(jù)悉，新機(jī)將會(huì)被命名為Find X5系列，在年后的發(fā)布會(huì)上會(huì)同時(shí)推出三款新機(jī)。

今天下午，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 也帶來(lái)了關(guān)于這三款手機(jī)的核心配置信息，他透露：“綠廠接下來(lái)上的三個(gè)杯SM8350、MT6983、SM8450，下半年還有一個(gè)SM8475”。

其中，SM8350是驍龍888的代號(hào)，MT6983則是天璣9000，至于SM8450則是高通最新的驍龍8芯片。

這就意味著，此次Find X5系列將會(huì)同時(shí)推出三款旗艦級(jí)手機(jī)，性能上都會(huì)帶來(lái)業(yè)內(nèi)頂級(jí)的水準(zhǔn)，不過在影像、屏幕、快充等方面可能會(huì)擁有一些差距。

綜合目前已知消息來(lái)看，這三款芯片將會(huì)分別對(duì)應(yīng)Find X5 Lite(暫定)、Find X5、Find X5 Pro。

值得一提的是，F(xiàn)ind X5 Pro這次還有可能搭載OPPO自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，這是全球首個(gè)6nm影像專用NPU芯片，采用自研AI計(jì)算單元，擁有最高18 TOPS AI算力，能效比為11.6 TOPS/W。

從參數(shù)上看，OPPO自研芯片的NPU水準(zhǔn)已經(jīng)超過了A15，應(yīng)該能帶來(lái)非常頂級(jí)的拍攝加持。

關(guān)鍵詞： oppo 天璣900- 旗艦機(jī) 核心配置