2月24日，首款天璣9000旗艦手機即將發(fā)布，這款被大家期待了很長時間的聯(lián)發(fā)科頂級旗艦芯片終于開始量產(chǎn)裝機。

而Redmi作為主打性價比的品牌，大家對于Redmi天璣9000芯片的產(chǎn)品也非常期待。

今天下午，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰終于在微博上正式確認，Redmi K50系列將搭載天璣9000系列機型，會在首發(fā)產(chǎn)品之后問世。

天璣9000采用臺積電4nm制程，采用新一代Armv9架構(gòu)，CPU方面內(nèi)建1顆超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3顆大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4顆能效核心(Cortex-A510@1.8GHz)，8MB L3緩存+6MB SLC。

從已知的硬件規(guī)格上來看，天璣9000是聯(lián)發(fā)科旗艦芯片距離超越高通最近的一次，整體規(guī)格上兩者完全一致，但是其卻采用了更穩(wěn)定臺積電工藝，這也讓不少網(wǎng)友對其抱有很大希望。

近期安兔兔也曝光了首款天璣9000旗艦的跑分信息，其中顯示該機的成績已經(jīng)輕松突破百萬，性能直逼高通驍龍8，非常值得期待。

綜合此前消息，盧偉冰今天所說的這款機型應(yīng)該是K50系列的頂配超大杯Redmi K50 Pro+，該機除了性能強勁之外，還有望搭載三星出品的OLED屏幕，很可能會是E5新材質(zhì)，帶來頂級的顯示效果。

更重要的是，之前@數(shù)碼閑聊站還曾透露過該機的工程機規(guī)格，這將會是Redmi首次使用2K高分屏，也是首次使用曲面屏設(shè)計，配合上E5材質(zhì)會帶來極具沖擊力的視覺效果。

關(guān)鍵詞： RedmiK50系列 搭載天璣9000 高通驍龍8 頂級旗艦