高通宣布,推出兩款全新的超低功耗無線音頻平臺——高通S5 QCC517x、高通S3 QCC307x。
它們均支持驍龍暢聽(Snapdragon Sound)技術,經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍牙模式,結(jié)合了傳統(tǒng)藍牙無線音頻、全新LE Audio技術標準。
高通宣稱,新平臺強大前所未有,對比上代計算性能提升2倍并面向AI優(yōu)化,存儲提升3倍,功耗降低20%,時延降低25%。
新平臺主要特性;
-首次應用于無線耳機的CD級無損音質(zhì)
-藍牙5.3,雙藍牙模式,面向音頻共享和廣播集成LE Audio
-多點藍牙無線連接,可在音源設備間無縫切換
-第三代高通自適應主動降噪技術,可智能適應風噪處理、防止嘯叫、多種佩戴貼合度,支持自然透傳模式
- 高通aptX Adptive音頻
- 三麥克風的高通cVc回聲消除、噪聲抑制(ECNS)、aptX Voice音頻
- 通過喚醒詞或按鍵激活語音助手
- 面向真實用例,以超低功耗實現(xiàn)增強的機器學習功能
- 小巧的晶圓級封裝SoC,可大大縮小設備體積
目前,全球已有45家合作伙伴簽約采用高通驍龍暢聽技術,包括大家耳熟能詳?shù)母骷沂謾C廠商、配件廠商、ODM廠商。
驍龍暢聽技術支持包括:
-16-bit 44.1kHz CD級無損藍牙音質(zhì)
- 24-bit 96kHz超高清藍牙音質(zhì)
- 24-bit 48KHz高清藍牙音質(zhì)
- 32kHz超寬帶語音,超清晰通話
- 立體聲錄音,錄制內(nèi)容具有立體聲效果
- 游戲模式時延低至68ms,并支持語音同步回傳
- 復雜射頻環(huán)境的穩(wěn)健連接
- 跨音頻鏈路的端到端歐化,高于行業(yè)標準
目前,高通S5 QCC517x、高通S3 QCC307x音頻平臺正在向客戶出樣,商用產(chǎn)品預計今年下半年面市,首批品牌包括捷波朗、vivo、小米等。
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