去年11月，AMD發(fā)布了Instinct MI250/MI250X計(jì)算卡，不但升級(jí)6nm工藝、CDNA2計(jì)算架構(gòu)，還首次采用多Die整合封裝(MCM)，內(nèi)部集成兩個(gè)芯片，達(dá)成最多220個(gè)計(jì)算單元、14080個(gè)核心、128GB HBM2e內(nèi)存，成為AMD的第一款ExaScale百億億次級(jí)別加速卡產(chǎn)品。

按照路線圖，下一代產(chǎn)品要升級(jí)到CDNA3架構(gòu)，早先有曝料稱將命名為Instinct MI300系列，內(nèi)部集成多達(dá)四個(gè)芯片，或者叫四個(gè)GCD。

現(xiàn)在，AMD ROCm開發(fā)者工具更新中出現(xiàn)了四個(gè)MCM封裝芯片的設(shè)備ID，分別是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410，基本坐實(shí)了早先傳聞。

雖然這份文件里對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品代號(hào)還是“Alderbaran”，也就是MI250系列，但應(yīng)該是個(gè)占位符，MI300系列的核心代號(hào)我們還不知曉。

四芯封裝，如果每個(gè)還是110個(gè)計(jì)算單元、每單元64個(gè)核心，那么總計(jì)有望達(dá)到440單元、2.8萬個(gè)核心。即便每個(gè)芯片的規(guī)模有所縮減，總體也有望超過2萬個(gè)核心，相當(dāng)瘋狂。

很顯然，狂堆核心已經(jīng)是不二法門，NVIDIA下代游戲卡Ada Lovelace據(jù)說會(huì)有1.8萬個(gè)核心。

也難怪功耗扶搖直上，PCIe 5.0甚至制定了最多600W供電能力的新標(biāo)準(zhǔn)。

與此同時(shí)，Linux補(bǔ)丁內(nèi)出現(xiàn)了“AMD GF940”的名字，顯然是新的GPU編號(hào)，和目前MIX250系列的“GFX90a”不但命名類似，而且支持的指令集也很接近，不出意外就是下一代CDNA3架構(gòu)產(chǎn)品。

關(guān)鍵詞： AMDAMD下代計(jì)算卡 首次現(xiàn)身 采用多Die整合封裝 內(nèi)部集成兩個(gè)芯片