3月7日消息,Redmi此前宣布,Redmi K50系列全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100處理器,這是聯(lián)發(fā)科推出的次旗艦芯片,定位僅次于天璣9000。
小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在與米粉互動(dòng)式透露,今年的處理器天璣8100不便宜。
據(jù)悉,天璣8100使用了臺(tái)積電5nm工藝制程,這是聯(lián)發(fā)科首款使用臺(tái)積電5nm工藝制程的5G手機(jī)芯片。
這顆芯片由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成,GPU為G610 MC6,安兔兔綜合成績突破了82萬分,超過了驍龍888。
據(jù)悉,首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100芯片的K50系列機(jī)型命名為Redmi K50 Pro。
除了首發(fā)搭載天璣8100之外,Redmi K50 Pro還將采用三星E4 AMOLED柔性直屏,刷新率預(yù)計(jì)為120Hz,形態(tài)為挖孔屏。
目前Redmi K50系列已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可,預(yù)計(jì)本周正式官宣。
關(guān)鍵詞: 天璣8100處理器 次旗艦芯片 臺(tái)積電5nm工藝制程 安兔兔綜合成績
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