5月16日消息，工信部信息顯示，型號(hào)分別為2206123SC (L3S)、2206122SC (L2S)的小米設(shè)備獲得無線電核準(zhǔn)，距離上市發(fā)布越來越近了。

加上之前的2207122MC(L2M)，小米12S家族儼然已經(jīng)齊整。

其中比較特別的是，小米12S Pro擁有驍龍和聯(lián)發(fā)科雙平臺(tái)，也就是搭載驍龍8 Plus(驍龍8+)和天璣9000 MAX，它們均采用臺(tái)積電4nm工藝制程，頻率更高。

不過，坦率來說，由于這一代ARM v9的設(shè)計(jì)“原罪”，雖然有臺(tái)積電4nm“鎮(zhèn)壓”，但驍龍和天璣的發(fā)熱都不會(huì)低，預(yù)計(jì)廠商吸取教訓(xùn)后會(huì)在散熱方面更不惜堆料，以改善用戶體驗(yàn)。

其它升級(jí)方面，影像、電池(快充)、系統(tǒng)等也都是可期待的點(diǎn)，比如MIUI 13.5等，只是外形方面應(yīng)該不會(huì)有顯著調(diào)整。

關(guān)鍵詞： 頻率更高 驍龍和聯(lián)發(fā)科雙平臺(tái) 小米12S家族 臺(tái)積電4nm工藝制程