前段時(shí)間一直有傳言稱，今年高通將提前發(fā)布新一代旗艦芯片(暫定名驍龍8 Gen2)，會(huì)在11月登場(chǎng)，相關(guān)產(chǎn)品也會(huì)提前發(fā)布。

現(xiàn)在，終于有了確切的證據(jù)了。

根據(jù)數(shù)碼博主@搞機(jī)Time 的昨晚消息，高通官方列出了接下來(lái)重要會(huì)議的日程表，其中顯示今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)定于11月14日-17日，這就意味著驍龍8 Gen2確認(rèn)11月發(fā)布。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2由臺(tái)積電代工，采用4nm工藝，會(huì)延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70，它將會(huì)被集成到驍龍8 Gen2中。

驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來(lái)了全新的先進(jìn)功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。

據(jù)此前消息，小米13系列很大可能會(huì)是首發(fā)搭載該芯片的機(jī)型，同樣會(huì)在11月正式發(fā)布，非常值得期待。

關(guān)鍵詞： 新一代旗艦芯片 驍龍技術(shù)峰會(huì) 由臺(tái)積電代工 下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70