今日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，7月份要亮相的除了驍龍8+旗艦之外，還有天璣旗艦平臺(tái)新機(jī)，這里的天璣旗艦平臺(tái)有可能是天璣9000+。

之前有爆料稱小米12S Pro系列有兩款，分別搭載驍龍8+和天璣9000系列，其中天璣9000系列可能是天璣9000+，因此不排除小米首發(fā)商用天璣9000+的可能。

這是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，它用來對(duì)標(biāo)高通驍龍8+，性能相比天璣9000又有小幅提升。

具體來說，天璣9000+將單個(gè)超大核X2的頻率從3.05GHz提高到3.2GHz，同時(shí)三個(gè)大核A710維持在2.85GHz，四個(gè)小核A510則維持在1.8GHz，官方稱性能提升5%。GPU為Mali-G710，官方稱性能提升10%。

跑分方面，天璣9000+單核得分1322、多核得分4331，超過了高通驍龍8+，這是安卓陣營CPU性能最強(qiáng)悍的芯片。

搭載這顆芯片的終端將于今年Q3上市，結(jié)合上述爆料來看，新品最快有望在7月份就能見到。

關(guān)鍵詞： 天璣旗艦平臺(tái)新機(jī) 安卓陣營 CPU性能最強(qiáng)悍 聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片